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2023年第二季度:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票研發(fā)費(fèi)用前十榜單

2023-11-28 15:41 南方財(cái)富網(wǎng)

  2023年第二季度,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股票研發(fā)費(fèi)用排行榜中,長(zhǎng)電科技(600584)研發(fā)費(fèi)用總額高達(dá)6.69億,通富微電(002156)和芯原股份(688521)位居第二和第三,太極實(shí)業(yè)(600667)、華天科技(002185)、興森科技(002436)、深科技(000021)、同興達(dá)(002845)、國(guó)芯科技(688262)、華正新材(603186)進(jìn)入前十,研發(fā)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。

  以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供,內(nèi)容僅供參考。