芯片封裝測試股票|2023年第二季度研發(fā)經(jīng)費(fèi)前十榜單

　　2023年第二季度，芯片封裝測試股票研發(fā)經(jīng)費(fèi)排行榜中，長電科技（600584）研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額高達(dá)6.69億，通富微電（002156）和太極實(shí)業(yè)（600667）排名第二和第三，深南電路（002916）、華天科技（002185）、興森科技（002436）、深康佳A（000016）、深科技（000021）、賽騰股份（603283）、聯(lián)得裝備（300545）進(jìn)入前十，研發(fā)經(jīng)費(fèi)總額分別排名第4-10名。

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