2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及上市公司產(chǎn)品、業(yè)務(wù)布局

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包含半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片成品、終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特種氣體、拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、框線材料、基板，公司主要包括立昂微、容大感光、路維光電、金宏氣體等；半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、拋光設(shè)備、量測(cè)設(shè)備，公司主要包括萬業(yè)企業(yè)、長(zhǎng)川科技、芯源微、盛美上海、華海清科等；芯片設(shè)計(jì)包括MCU芯片、嵌入式芯片、閃存芯片、智能安全芯片、電源管理芯片、半導(dǎo)體IP、功率半導(dǎo)體、FPGA、圖像信號(hào)處理器芯片，公司主要包括景嘉微、國(guó)芯科技、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、韋爾股份等；芯片成品包括IGBT、存儲(chǔ)芯片、接口芯片、x86芯片、功率半導(dǎo)體芯片、模擬芯片、指紋芯片、高功率激光芯片，公司主要包括斯達(dá)半導(dǎo)、江波龍、瀾起科技等；終端應(yīng)用包括汽車、電信服務(wù)商、北斗、華為、智能語音、工業(yè)自動(dòng)化、安防監(jiān)控、家電，公司主要包括長(zhǎng)安汽車、中國(guó)電信、華測(cè)導(dǎo)航等。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司產(chǎn)品情況

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司業(yè)務(wù)布局

　　以上數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)趨勢(shì)選股系統(tǒng)整理提供，僅供參考。