9月9日盤后分析：聯(lián)得裝備跌近6%，IGBT芯片概念報(bào)跌

　　9月9日盤后南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，IGBT芯片概念報(bào)跌，聯(lián)得裝備（24.92，-1.51，-5.713%）領(lǐng)跌，華微電子(9.15，-0.3，-3.175%)、國(guó)電南瑞(30.97，-0.93，-2.915%)、士蘭微(55.08，-1.65，-2.909%)等跟跌。

　　相關(guān)IGBT芯片概念股有：

　　(1)聯(lián)得裝備：通過項(xiàng)目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

　　(2)華微電子：

　　(3)國(guó)電南瑞：公司自主設(shè)計(jì)研發(fā)IGBT芯片及模塊，已成功打造部分高壓、中壓系列自主IGBT產(chǎn)品。芯片制造主要依托國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)開展，并與相關(guān)企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，相關(guān)企業(yè)產(chǎn)能自主可控。

　　(4)士蘭微：

　　(5)立昂微：

　　(6)芯朋微：

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