A股多層片式陶瓷電容器概念股票名單（2024/4/3），值得大家關(guān)注研究！

　　三環(huán)集團(tuán)三環(huán)集團(tuán)在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2019年到2022年，分別為12.39%、12.42%、13.04%、12.71%。

　　公司系陶瓷電子元件龍頭，主要從事電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機(jī)部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域，指紋識別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。 公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資41億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資30.8億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資8.6億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。

　　三環(huán)集團(tuán)最新報(bào)價(jià)25.840元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.19%；今年來漲幅下跌-13.71%，市盈率為32.71。

　　4月2日消息，三環(huán)集團(tuán)資金凈流出284.24萬元，超大單資金凈流入105.51萬元，換手率0.32%，成交金額1.52億元。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。