2022半導體上市公司龍頭股有哪些

　　部分龍頭企業(yè)簡介

　　卓勝微：主營業(yè)務為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品，并提供IP授權，應用于智能手機等移動智能終端。

　　安集科技：產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

　　韋爾股份：公司半導體設計業(yè)務屬于典型的Fabless模式，公司僅從事集成電路的研發(fā)設計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試業(yè)務外包給專門的晶圓代工廠商、封裝測試廠商，公司從晶圓代工廠采購晶圓，委托集成電路封裝測試企業(yè)進行封裝測試。公司作為典型的技術型半導體授權分銷商，與原廠有著緊密的聯(lián)系。公司擁有經(jīng)驗豐富的FAE隊伍，順應國內(nèi)半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)地域，公司分銷體系境內(nèi)外多地設立了子公司，構建采購、銷售網(wǎng)絡、提供技術支持、售后及物流服務等完整的業(yè)務模塊。公司半導體產(chǎn)品分銷業(yè)務采取買斷式采購的模式，具體分為境內(nèi)采購和境外采購兩部分。

　　中芯國際：中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

　　華潤微：公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

　　長電科技：公司的主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封裝、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多個系列。產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。