4月6日晚間復(fù)盤分析：和林微納、太極實(shí)業(yè)漲超10%，封測(cè)概念報(bào)漲

　　4月6日晚間復(fù)盤南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，封測(cè)概念報(bào)漲，和林微納（102.49，12.49，13.88%）領(lǐng)漲，太極實(shí)業(yè)(7.98，0.73，10.07%)、深科技(20.7，1.88，9.99%)、長(zhǎng)電科技(37.23，2.29，6.55%)等跟漲。

　　小南整理出相關(guān)封測(cè)概念股有：

　　（1）和林微納：北京時(shí)間4月7日，和林微納開盤報(bào)價(jià)102.15元，漲1.38%，最新價(jià)102.490元。當(dāng)日最高價(jià)為104.74元，最低達(dá)96.98元，成交量716.28萬，總市值為92.11億元。

　　2022年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入6283.86萬，同比增長(zhǎng)-37.88%；毛利潤(rùn)為2398.31萬，凈利潤(rùn)為384.44萬元。

　　（2）太極實(shí)業(yè)：4月7日消息，太極實(shí)業(yè)3日內(nèi)股價(jià)上漲17.42%，最新報(bào)7.980元，漲0.75%，成交額19.95億元。

　　公司2022年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入87.41億，同比增長(zhǎng)47.54%；凈利潤(rùn)-5.31億，同比增長(zhǎng)-364.83%；每股收益為-0.25元。

　　公司為半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，客戶包括Sandisk、ISSI，國(guó)家大基金持股6.17%。

　　（3）深科技：深科技最新報(bào)價(jià)20.700元，7日內(nèi)股價(jià)上漲31.69%；今年來漲幅上漲46.91%，市盈率為40.87。

　　深科技2022年第三季度季報(bào)顯示，深科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收44.6億元， 同比增長(zhǎng)3.43%；毛利潤(rùn)為6.19億元，毛利率13.87%。

　　公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　（4）長(zhǎng)電科技：4月7日消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)37.230元，漲1.18%。成交量1.25億手，總市值為662.53億元。

　　2022年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收91.84億，同比增長(zhǎng)13.41%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.09億，同比增長(zhǎng)14.55%；每股收益為0.51元。

　　公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。

　　（5）晶方科技：4月7日晚間復(fù)盤消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)27.190元，3日內(nèi)股價(jià)上漲6.07%，市盈率為19.28。

　　晶方科技2022年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.55億元，同比增長(zhǎng)-33.75%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)9536.82萬元，毛利率37.37%。

　　影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

　　（6）精測(cè)電子：4月7日晚間復(fù)盤最新消息，精測(cè)電子5日內(nèi)股價(jià)上漲9.61%，截至收盤，該股報(bào)71.000元漲2.49% 。

　　2022年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7.15億，同比增長(zhǎng)50.06%；凈利潤(rùn)1.14億，同比增長(zhǎng)218.47%；每股收益為0.41元。

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