9月7日劍橋科技跌近7%，PCBA概念盤后報(bào)跌

　　9月7日盤后數(shù)據(jù)分析，PCBA概念報(bào)跌，劍橋科技（-6.68%）領(lǐng)跌，金信諾（-5.79%）、光弘科技（-3.31%）、實(shí)益達(dá)（-3.16%）、聞泰科技（-2.83%）、深南電路（-2.19%）等跟跌。

　　小南整理出相關(guān)PCBA概念股有：

　　劍橋科技603083：

　　9月7日消息，劍橋科技3日內(nèi)股價(jià)下跌5.8%，最新報(bào)45.550元，跌6.68%，成交額13.9億元。

　　項(xiàng)目將建設(shè)三條SMT貼片、DIP插件生產(chǎn)線，新增660萬片PCBA板產(chǎn)能，項(xiàng)目建成后，公司可基本解決現(xiàn)有的外協(xié)生產(chǎn)需求。

　　金信諾300252：

　　9月7日盤后消息，金信諾開盤報(bào)價(jià)9.45元，收盤于9.120元。7日內(nèi)股價(jià)上漲4.28%，總市值為60.39億元。

　　行業(yè)領(lǐng)先的全系列信號(hào)互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商；射頻、電、光等連接領(lǐng)域的核心元器件，覆蓋“端到端”的所有連接途徑與方案；已有產(chǎn)品包括5G天線用PCB/PCBA，波束控制芯片和電源控制芯片，10G、25G、100G光模塊，光電復(fù)合纜，數(shù)據(jù)中心用高速組件、板對(duì)板連接器，18年12月中標(biāo)6000余萬美元愛立信（4G/5G）基站物料項(xiàng)目；19年1月，中標(biāo)愛立信公司（中國(guó)區(qū)）相關(guān)項(xiàng)目；19年1月，承接了上海諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室的5G用高低頻一體化測(cè)試天線項(xiàng)目，已完成裝配和初步測(cè)試。

　　光弘科技300735：

　　9月7日盤后消息，光弘科技今年來漲幅上漲11.37%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌3.31%，報(bào)11.350元，總市值為87.41億元，PE為29.1。

　　公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為專業(yè)從事消費(fèi)電子類、網(wǎng)絡(luò)通訊類、汽車電子類等電子產(chǎn)品的PCBA和成品組裝，并提供制程技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、采購管理、生產(chǎn)控制、倉儲(chǔ)物流等完整服務(wù)的電子制造服務(wù)（EMS）。公司積累了一大批優(yōu)質(zhì)的客戶，主要包括華為技術(shù)、上海大唐、華勤通訊、聞泰通訊、OPPO等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，并與之建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　實(shí)益達(dá)002137：

　　9月7日盤后消息，實(shí)益達(dá)5日內(nèi)股價(jià)上漲7.88%，今年來漲幅上漲4.01%，最新報(bào)6.730元，跌3.16%，市盈率為26.95。

　　已達(dá)到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級(jí)別，可貼裝12層PCB板，SMT貼片精確度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測(cè)試儀，回流焊機(jī)爐溫測(cè)試儀，X光檢測(cè)儀，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，在線測(cè)試儀等一批國(guó)際先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備，已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　聞泰科技600745：

　　9月7日盤后消息，聞泰科技600745盤后跌2.83%，報(bào)45.370。市值563.86億元。

　　聞泰通訊每年都向位于嘉興的智能制造中心投入大量資源進(jìn)行智能化改造升級(jí)，先后進(jìn)行進(jìn)行了4G智能移動(dòng)終端研發(fā)、智能終端生產(chǎn)線、主板PCBA智能制造、器配件智能制造、智能移動(dòng)終端成品制造等研發(fā)設(shè)計(jì)和技術(shù)改造項(xiàng)目，以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)和采購。

　　深南電路002916：

　　9月7日消息，深南電路3日內(nèi)股價(jià)下跌0.76%，最新報(bào)67.510元，跌2.19%，成交額1.62億元。

　　公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

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