世嘉科技：3月29日資金流向查詢

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　世嘉科技3月28日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入400.42萬元，融資償還446.49萬元，融資凈買額-46.07萬元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　世嘉科技（002796）主營業(yè)務(wù)為精密箱體系統(tǒng)和移動通信設(shè)備。世嘉科技2023年第三季度財報顯示，公司主營收入2.55億元，同比-18.36%；歸母凈利潤-1063.35萬元，同比-313.22%；扣非凈利潤-1135.74萬元，同比-222.77%。

　　在所屬不銹鋼板概念2023年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，奧福環(huán)保、卓然股份、璉升科技、國林科技等4家是超過30%以上的企業(yè)；金銀河位于20%-30%之間；菱電電控、銀輪股份、勤上股份等3家位于10%-20%之間；甬金股份、春雪食品、海目星、太鋼不銹等9家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔。