6月11日資金流向查詢|滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)

　　6月12日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)最新報14.640元，漲13.39%。成交量2460.38萬手，總市值為402.19億元。

　　6月11日該股主力資金凈流入3806.92萬元，超大單資金凈流入2204.39萬元，大單資金凈流入1602.53萬元，中單資金凈流出680.44萬元，散戶資金凈流出3126.48萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)6月7日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1380.86萬元，融資償還1961.7萬元，融資凈買額-580.84萬元。融券方面，融券賣出29.36萬股，融券償還17.89萬股，融券余量470.12萬股，融券余額6501.79萬元。融資融券余額5.92億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）主營業(yè)務(wù)為半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)2024年第一季度顯示，公司主營收入7.25億元，同比-9.74%；歸母凈利潤-1.98億元，同比-288.69%；扣非凈利潤-1.86億元，同比-2650.38%。

　　在所屬芯片設(shè)備材料概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，賽騰股份、中微公司、北方華創(chuàng)等3家是超過30%以上的企業(yè)；天通股份、萬業(yè)企業(yè)、至純科技、芯源微、滬硅產(chǎn)業(yè)等8家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。