信維通信，7月9日行情及資金流向概況

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　信維通信7月8日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入3644.61萬元，融資償還3272.28萬元，融資凈買額372.32萬元。融券方面，融券賣出1.24萬股，融券償還18.17萬股，融券余量85.23萬股，融券余額1555.45萬元。融資融券余額12億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　信維通信（300136）主營業(yè)務為射頻元器件。信維通信2024年第一季度財報顯示，公司主營收入18.58億元，同比6.97%；歸母凈利潤1.52億元，同比4.49%；扣非凈利潤1.18億元，同比3.59%。

　　在所屬汽車電子零部件概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，道通科技是超過30%以上的企業(yè)；凱龍高科位于20%-30%之間；得潤電子、四維圖新、信維通信、奧聯(lián)電子等4家均不足10%。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。