8月1日：晶方科技（603005）資金流向一覽表

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技8月6日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入5181.6萬元，融資償還4052.02萬元，融資凈買額1129.58萬元。融券方面，融券賣出6900股，融券償還2.42萬股，融券余量33.62萬股，融券余額650.55萬元。融資融券余額9.01億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入2.41億元，同比7.9%；歸母凈利潤4924.02萬元，同比72.37%；扣非凈利潤3936.82萬元，同比92.74%。

　　在所屬工業(yè)園概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，順絡(luò)電子位于20%-30%之間；萬華化學(xué)和特銳德位于10%-20%之間；廈門鎢業(yè)、盛屯礦業(yè)、中炬高新、君正集團(tuán)、晶方科技等11家均不足10%。

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