晶方科技（603005）10月25日個(gè)股資金流向

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，10月25日主力資金凈流流出8608.9萬(wàn)元，超大單資金凈流出1.31億元，大單資金凈流入4512.66萬(wàn)元，散戶資金凈流入9093.58萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技10月25日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2.35億元，融資償還2.16億元，融資凈買額1881.48萬(wàn)元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第二季度顯示，公司主營(yíng)收入2.94億元，同比13.83%；歸母凈利潤(rùn)6082.9萬(wàn)元，同比26.61%；扣非凈利潤(rùn)5091.14萬(wàn)元，同比31.15%。

　　在所屬芯片封裝測(cè)試概念2024年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，蘇州固锝、華天科技、深南電路等3家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；華微電子、長(zhǎng)電科技、聯(lián)得裝備等3家位于20%-30%之間；晶方科技、寧波精達(dá)、賽騰股份等4家位于10%-20%之間；文一科技、太極實(shí)業(yè)、深康佳A等5家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。