晶方科技資金流向概況（11月19日）

　　11月22日，晶方科技開盤報(bào)30元，截至15點(diǎn)收盤，報(bào)28.500元，成交額24.94億元，換手率12.93%，市值為185.87億元。

　　11月19日消息，資金凈流出1.48億元，超大單資金凈流出5284.16萬(wàn)元，成交金額24.94億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技11月21日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2.51億元，融資償還2.62億元，融資凈買額-1069.81萬(wàn)元。融券方面，融券賣出8600股，融券償還100股，融券余量19.03萬(wàn)股，融券余額561.19萬(wàn)元。融資融券余額11.02億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入2.95億元，同比47.31%；歸母凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元，同比118.42%；扣非凈利潤(rùn)6565.38萬(wàn)元，同比151.99%。

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