LED封裝上市公司有哪些，LED封裝上市公司名單

　　南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2月18日LED封裝概念尾盤報漲，聚燦光電（19.91，1.38，7.447%）領漲，海倫哲(2.6，0.17，6.996%)、木林森(13，0.76，6.209%)、雷曼光電(5.02，0.27，5.684%)等跟漲。據(jù)南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，其中關系到20家上市公司，以下是部分相關上市公司：

　　1、聚燦光電：2017年報告期內，公司堅持深化高亮度藍光LED外延片及芯片主營業(yè)務，緊抓LED下游需求旺盛、產(chǎn)業(yè)鏈供求關系改善等有利契機，促使新增產(chǎn)能快速釋放，產(chǎn)能同比增長約130%，規(guī)模效應進一步顯現(xiàn)，產(chǎn)品毛利率大幅提升；此外，公司持續(xù)加大技術創(chuàng)新、工藝優(yōu)化力度，憑借優(yōu)良的產(chǎn)品品質與良好的技術服務等優(yōu)勢，與LED封裝廠商建立了穩(wěn)定的合作關系，產(chǎn)品的銷售規(guī)模有所增加。

　　2、海倫哲：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬元，發(fā)起設立“深圳市海訊高科技術有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術將晶元和驅動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　3、木林森：公司具備解決LED封裝及應用產(chǎn)品一整套方案的能力，先后承擔廣東省重大科技專項計劃項目、廣東省產(chǎn)學研結合項目等科研項目;技術研發(fā)優(yōu)勢還體現(xiàn)在生產(chǎn)工藝流程創(chuàng)新，在傳統(tǒng)LED封裝工藝的基礎上，對產(chǎn)品機器設備、原材料供應、生產(chǎn)流程工藝等方面進行了多項創(chuàng)新，如向全球著名LED封裝設備供應商ASM定制全自動固晶機、焊線機及封膠機等設備;在原材料膠水供應中，自主研發(fā)的高阻燃抗紫外線環(huán)氧樹脂制備技術，增強了LED封裝產(chǎn)品的阻燃性能與抗紫外線功能，有效提高了產(chǎn)品的安全性，并使公司成為國內同行業(yè)首批獲得美國UL行業(yè)協(xié)會認證資質的企業(yè)，提升了產(chǎn)品國際競爭力;生產(chǎn)工藝流程中自主研發(fā)的“金線變銅線焊接技術”，由于銅的價格較金低、且導電、導熱性能更好，大幅度降低產(chǎn)品的成本。

　　4、雷曼光電：公司擁有從LED器件封裝到LED應用產(chǎn)品生產(chǎn)的較完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)之間相互促進，協(xié)同發(fā)展。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。