哪些是2021年芯片封測概念股？

　　3月2日午后訊息顯示，芯片封測概念報跌，睿創(chuàng)微納（98.35，-3.75，-3.673%）領(lǐng)跌，聯(lián)得裝備(22.46，-0.4，-1.75%)、利揚(yáng)芯片(38.83，-0.66，-1.671%)、通富微電(24.69，-0.39，-1.555%)、華天科技(13.07，-0.2，-1.507%)等跟跌。相關(guān)芯片封測概念股有：

　　漢威科技：2020年一季度公告披露;MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場通道。

　　深科技：公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計下半年可以建成投產(chǎn)。

　　晶方科技：公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

　　碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域;天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　長電科技：高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　深康佳Ａ：側(cè)重存儲主控芯片設(shè)計的康芯威于2018年在合肥成立，2019年成立的康佳芯盈則側(cè)重封測;還設(shè)立了重慶光電研究院、奠基了重慶半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園，從而形成存儲、光電兩個板塊。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。