2021年封裝測(cè)試股票概念有哪些？利好哪些股票？

　　周五開盤數(shù)據(jù)顯示，封裝測(cè)試概念報(bào)漲，晶方科技領(lǐng)漲，長電科技、通富微電、華天科技等跟漲。那么，封裝測(cè)試股票概念有哪些?

　　 1、晶方科技：公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。

　　 2、長電科技：公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。

　　 3、通富微電： 通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長單位、國家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。2016年全球封測(cè)企業(yè)排名第八位。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)1萬多人。通富微電是國家科技重大專項(xiàng)(“02”專項(xiàng))骨干承擔(dān)單位，擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、省級(jí)工程技術(shù)研究中心、省級(jí)院士工作站和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺(tái)，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù);以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片(CPU、GPU)、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。通富微電在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動(dòng)化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個(gè)性化的規(guī)范自動(dòng)控制生產(chǎn)過程，實(shí)時(shí)和客戶進(jìn)行信息交互。實(shí)施“通富微電工業(yè)4.0”項(xiàng)目，全面構(gòu)建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的智慧工廠，建立柔性自動(dòng)化流水線，與客戶實(shí)現(xiàn)共贏。。公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。公司總體經(jīng)營情況良好，客戶、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)開拓進(jìn)入收獲期。。通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測(cè)試。并購后，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。。2016年12月19日，國務(wù)院印發(fā)了《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，文中提到啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升;加快先進(jìn)制造工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。歷經(jīng)十余年的創(chuàng)新和發(fā)展，公司員工達(dá)四千余人、年封裝測(cè)試約90億塊的生產(chǎn)規(guī)模，可提供從芯片測(cè)試、組裝到成品測(cè)試的“一站式”(OneStopSolution)服務(wù)。公司擁有幾十個(gè)系列、五百多個(gè)品種產(chǎn)品，主要封裝產(chǎn)品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列產(chǎn)品，并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)�；旌想娐�、射頻電路的FT測(cè)試及PT圓片測(cè)試服務(wù)。公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。募資12.8億元用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試等項(xiàng)目已獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。。通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。。公司位于江蘇南通市，專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。