2023年封裝龍頭股匯總 （2023/2/6）

　　2023年封裝龍頭股有：

　　長電科技：封裝龍頭股。近5個交易日股價上漲2.81%，最高價為28.03元，總市值上漲了13.7億，當(dāng)前市值為488.49億元。

　　長電科技在存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2018年到2021年，分別為39.07天、43.11天、45.67天、44.4天。

　　公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　通富微電：封裝龍頭股。近5個交易日股價上漲4.63%，最高價為19.85元，總市值上漲了13.47億，當(dāng)前市值為290.69億元。

　　公司位于江蘇省南通市崇川開發(fā)區(qū)崇川路288號，主要從事集成電路封裝測試。從2018年到2021年，公司凈資產(chǎn)收益率分別為2.12%、0.31%、4.96%、9.51%。 營業(yè)收增長分別為10.79%、14.45%、30.27%、46.84%。

　　深科技：近5日股價上漲3.97%，2023年股價上漲9.17%。

　　方大集團(tuán)：在近5個交易日中，方大集團(tuán)有3天上漲，期間整體上漲1.17%。和5個交易日前相比，方大集團(tuán)的市值上漲了6443.25萬元，上漲了1.17%。

　　廈門信達(dá)：回顧近5個交易日。最高價為8.7元，最低價為6.5元，總成交量2.73億手。

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