劃片機(jī)概念有哪些股票？（2023/4/3）

　　劃片機(jī)概念有哪些股票？

　　劃片機(jī)行業(yè)概念股票有： 安達(dá)智能、深科達(dá)、奧特維、光力科技。

　　安達(dá)智能688125：4月3日晚間復(fù)盤最新消息，安達(dá)智能7日內(nèi)股價(jià)上漲1.87%，截至15時(shí)，該股跌0.37%報(bào)50.720元 。

　　從安達(dá)智能近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為55.92%，最高為2021年的1.53億元。

　　公司主要從事流體控制設(shè)備、等離子設(shè)備、固化及組裝設(shè)備等智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司將以半導(dǎo)體為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，并基于目前的核心技術(shù)積累優(yōu)先研發(fā)用于芯片封裝工序的智能制造裝備，再逐步向更多半導(dǎo)體生產(chǎn)工序環(huán)節(jié)覆蓋。目前公司已圍繞半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)進(jìn)行人才和項(xiàng)目?jī)?chǔ)備，并將“IC分選機(jī)”、“激光劃片機(jī)”等研發(fā)項(xiàng)目作為未來(lái)重點(diǎn)攻克的研發(fā)項(xiàng)目。

　　深科達(dá)688328：4月3日晚間復(fù)盤最新消息，深科達(dá)5日內(nèi)股價(jià)上漲2.65%，截至收盤，該股報(bào)25.280元漲1.94% 。

　　從深科達(dá)近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為4.66%，最高為2020年的7277.79萬(wàn)元。

　　2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金36,000.00萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過(guò)該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中，固晶機(jī)和AOI檢測(cè)設(shè)備是專門針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備，CP測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

　　奧特維688516：4月3日晚間復(fù)盤消息，奧特維收盤于182.000元，漲0.5%。今年來(lái)漲幅下跌-11.35%，總市值為281.14億元。

　　從奧特維近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為124.69%，最高為2021年的3.71億元。

　　公司2021年1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92285.7萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)109.20%；凈利潤(rùn)14271.57萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)273.16%。公司核心產(chǎn)品大尺寸、超高速多主柵串焊機(jī)、硅片分選機(jī)繼續(xù)保持較高市場(chǎng)份額；激光劃片機(jī)、燒結(jié)退火一體爐等產(chǎn)品銷售規(guī)模不斷提升；圓柱外觀檢測(cè)設(shè)備再次獲得知名企業(yè)訂單；半導(dǎo)體鍵合機(jī)年初開始在客戶端驗(yàn)證，驗(yàn)證效果良好。公司于2021年4月增資控股的松瓷機(jī)電，在報(bào)告期取得950萬(wàn)單晶爐訂單。

　　光力科技300480：4月3日消息，光力科技收盤于20.900元，漲0.68%。7日內(nèi)股價(jià)上漲4.4%，總市值為73.44億元。

　　從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，光力科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為44.99%，最高為2021年的1.18億元。

　　2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

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