芯片封測行業(yè)龍頭有哪些（2023/6/10）

　　芯片封測行業(yè)龍頭有：

　　長電科技（600584）：芯片封測龍頭股，高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　長電科技公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入305.02億（15.26%），凈利潤29.59億（126.83%），毛利率18.41%。

　　6月9日消息，長電科技開盤報價31.18元，收盤于31.800元。5日內(nèi)股價上漲2.45%，總市值為565.9億元。

　　華天科技（002185）：芯片封測龍頭股，

　　華天科技公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入120.97億（44.32%），凈利潤14.16億（101.75%），毛利率24.61%。

　　6月9日消息，華天科技開盤報9.19元。

　　芯片封測行業(yè)股票其他的還有：

　　深科技（000021）：6月9日收盤消息，深科技最新報價21.890元，漲6.94%，3日內(nèi)股價上漲1.51%；今年來漲幅上漲49.79%，市盈率為51.84。

　　通富微電（002156）：6月9日通富微電（002156）開盤報24.5元。

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