2023年電路測(cè)試股票有哪些？電路測(cè)試概念龍頭一覽（6月10日）

　　2023年電路測(cè)試股票有哪些？電路測(cè)試概念龍頭一覽（6月10日）

　　1、偉測(cè)科技： 偉測(cè)科技公司2022年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.87億元，同比增長(zhǎng)47.5%； 毛利潤(rùn)為9033.34萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為4337.42萬(wàn)元。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　近7日偉測(cè)科技股價(jià)上漲8.21%，2023年股價(jià)上漲31.09%，最高價(jià)為152.48元，市值為126.37億元。

　　2、大港股份： 2023年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.22億元，同比增長(zhǎng)-6.42%； 毛利潤(rùn)為1187.27萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為1400.13萬(wàn)元。

　　控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

　　近7個(gè)交易日，大港股份下跌5.78%，最高價(jià)為15.55元，總市值下跌了4.99億元，2023年來(lái)下跌-29.03%。

　　3、復(fù)旦微電： 復(fù)旦微電公司2022年第四季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8.35億元，同比增長(zhǎng)11.96%； 毛利潤(rùn)為5.3億元，凈利潤(rùn)為1.84億元。

　　公司是國(guó)內(nèi)最早推出億門級(jí)FPGA產(chǎn)品的廠商，在國(guó)內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。公司是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，公司主要產(chǎn)品包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)，在諸多領(lǐng)域取得的顯著成績(jī)，獲得行業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可。車載存儲(chǔ)方面，公司出貨了車規(guī)級(jí)EEPROM，如給BMS系統(tǒng)供應(yīng)EEPROM。

　　近7日股價(jià)下跌4.32%，2023年股價(jià)下跌-39.69%。

　　4、利揚(yáng)芯片：2023年第一季度季報(bào)顯示，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.05億元，同比增長(zhǎng)-4.27%；毛利潤(rùn)為3709.66萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為377.81萬(wàn)元。

　　公司專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。

　　近7日利揚(yáng)芯片股價(jià)上漲0.13%，2023年股價(jià)上漲10.9%，最高價(jià)為32.52元，市值為43.23億元。

　　5、長(zhǎng)川科技：2023年第一季度，公司營(yíng)業(yè)總收入3.2億，同比增長(zhǎng)-40.48%；毛利潤(rùn)為1.79億，凈利潤(rùn)為-6686.17萬(wàn)元。

　　國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試機(jī)和分選機(jī)龍頭。

　　長(zhǎng)川科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.46%，最高價(jià)為49.1元，最低價(jià)為53.5元，總成交量6000.56萬(wàn)手。2023年來(lái)上漲9.45%。

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