封裝上市龍頭企業(yè)有哪些？封裝股票一覽（2023/9/4）

　　封裝上市龍頭企業(yè)有：

　　長(zhǎng)電科技：封裝龍頭。9月1日開(kāi)盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)32.380元，跌0.67%。成交量1901.13萬(wàn)手，總市值為578.64億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入337.62億，同比去年增長(zhǎng)10.69%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)12.8%；毛利率17.04%。

　　公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　通富微電：封裝龍頭。9月1日消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)上漲4.35%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)20.020元，跌1.81%，總市值為303.21億元。

　　公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入214.29億，同比去年增長(zhǎng)35.52%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)41.06%；毛利率13.9%。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技：9月1日開(kāi)盤(pán)消息，深科技5日內(nèi)股價(jià)上漲9.3%，今年來(lái)漲幅上漲2.12%，最新報(bào)17.960元，漲0.56%，市盈率為42.53。

　　方大集團(tuán)：9月1日開(kāi)盤(pán)消息，方大集團(tuán)今年來(lái)漲幅上漲1.41%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.81%，報(bào)4.950元，總市值為53.16億元，PE為19.04。

　　廈門(mén)信達(dá)：9月1日消息，廈門(mén)信達(dá)7日內(nèi)股價(jià)上漲2.03%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)7.400元，漲2.78%，總市值為51.92億元。

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