半導體封測相關上市公司龍頭有哪些？（2023/11/20）

　　半導體封測相關上市公司龍頭有哪些？

　　長電科技：龍頭，從近五年毛利潤來看。

　　近30日長電科技股價上漲3.85%，最高價為32.37元，2023年股價下跌-0.92%。

　　全國第一、全球第三的半導體封測企業(yè)。

　　華天科技：龍頭，從近五年毛利潤來看。

　　回顧近30個交易日，華天科技股價上漲1.19%，最高價為9.38元，當前市值為296.74億元。

　　通富微電：龍頭，從近五年毛利潤來看。

　　近30日股價上漲9.01%，2023年股價上漲5.11%。

　　半導體封測概念股其他的還有：

　　風華高科：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產(chǎn)品系列。

　　滬電股份：半導體封測項目將分階段實施，項目規(guī)劃總建設期計劃為4年。

　　智云股份：將在平板顯示面板類設備發(fā)展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。

　　光力科技：公司產(chǎn)品線主要涉及三大領域，電力生產(chǎn)領域、煤礦安全生產(chǎn)領域和半導體精密加工制造領域。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　文一科技：公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

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