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數(shù)據(jù)解盤|2024年7月1日半導(dǎo)體硅片上市公司九大熊股名單

2024-07-02 17:03 南方財(cái)富網(wǎng)

  截止2024年7月1日,個(gè)股表現(xiàn)方面,半導(dǎo)體硅片上市公司當(dāng)日領(lǐng)跌股為力芯微(688601),該股當(dāng)日?qǐng)?bào)收41.85,上漲-4.21%,成交量5.79萬。眾合科技(000925)以下跌-2.74%緊隨其后,該股當(dāng)日成交量21.13萬。此外,立昂微(605358)、神工股份(688233)、興森科技(002436)均進(jìn)入當(dāng)日半導(dǎo)體硅片上市公司下跌股之列。

  市值來看,截止2024年7月1日,半導(dǎo)體硅片上市公司中力芯微、眾合科技、神工股份、三超新材等4家市值位于不足100億之列;興森科技、安集科技、立昂微等4家市值位于100億到500億之列;通威股份市值位于500億到1000億之列。

  以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供,內(nèi)容僅供參考。