數(shù)據(jù)解盤|2024年7月1日半導(dǎo)體硅片上市公司九大熊股名單

　　截止2024年7月1日，個股表現(xiàn)方面，半導(dǎo)體硅片上市公司當(dāng)日領(lǐng)跌股為力芯微(688601)，該股當(dāng)日報收41.85，上漲-4.21%，成交量5.79萬。眾合科技(000925)以下跌-2.74%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量21.13萬。此外，立昂微(605358)、神工股份(688233)、興森科技(002436)均進(jìn)入當(dāng)日半導(dǎo)體硅片上市公司下跌股之列。

　　市值來看，截止2024年7月1日，半導(dǎo)體硅片上市公司中力芯微、眾合科技、神工股份、三超新材等4家市值位于不足100億之列；興森科技、安集科技、立昂微等4家市值位于100億到500億之列；通威股份市值位于500億到1000億之列。

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