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2021年半導(dǎo)體刻蝕概念上市公司有哪些?

2021-01-20 10:06 南方財(cái)富網(wǎng)

  1月20日消息,半導(dǎo)體刻蝕概念開(kāi)盤(pán)報(bào)跌,中微公司-3.218%領(lǐng)跌,北方華創(chuàng)、石英股份等個(gè)股紛紛跟跌。

  相關(guān)半導(dǎo)體刻蝕概念上市公司有:

  (1)神工股份:公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料,目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

  (2)芯源微:沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)),產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))。

  (3)石英股份:2020年7月8日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù):公司產(chǎn)品應(yīng)用在半導(dǎo)體制成環(huán)節(jié)的擴(kuò)散和刻蝕領(lǐng)域,主要與下游半導(dǎo)體石英材料加工企業(yè)以及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)有良好合作;公司是目前國(guó)內(nèi)通過(guò)日本東京電子(TEL)半導(dǎo)體高溫?cái)U(kuò)散領(lǐng)域認(rèn)證的企業(yè)。

  (4)北方華創(chuàng):所提供的半導(dǎo)體設(shè)備及部件類(lèi)產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及MFC等7大類(lèi),面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等8個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域,涵蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。

  數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。