收藏！2021年封裝測試概念股名單一覽

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2021年封裝測試概念股，供大家參考。

　　晶方科技603005：公司作為晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

　　長電科技600584：公司的主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前公司產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封裝、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多個系列。產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業(yè)自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。

　　華天科技002185：公司與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目《投資協(xié)議》。項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

　　通富微電002156：通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領(lǐng)域具有較強的技術(shù)優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。

　　太極實業(yè)600667：子公司海太半導體有限公司成立于2009年11月，由公司與海力士共同出資組建，注冊資本為17500萬美元，實收資本為17500萬美元，法定代表人為孫鴻偉，住所為無錫市新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊，經(jīng)營范圍為，半導體產(chǎn)品的探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試。

　　蘇州固锝002079：公司自成立以來，一門深入專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領(lǐng)域。

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