重點(diǎn)梳理！2021年半導(dǎo)體材料概念主要利好上市公司有哪些？

　　重點(diǎn)梳理！2021年半導(dǎo)體材料概念主要利好上市公司有哪些？

　　菲利華：其產(chǎn)品廣泛用于半導(dǎo)體、光通訊、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域。

　　立昂微：至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經(jīng)營(yíng)基地，分別對(duì)應(yīng)公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、杭州立昂半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微電子(衢州)有限公司。

　　東尼電子：新建年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目是本公司的項(xiàng)目。

　　北方華創(chuàng)：公司可以提供第三代半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，其中碳化硅方面，可以提供長(zhǎng)晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清洗機(jī)等設(shè)備，氮化鎵方面可以提供刻蝕、PECVD、清洗機(jī)等設(shè)備。

　　康強(qiáng)電子：寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強(qiáng)電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導(dǎo)體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

　　神工股份：公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。