2021年半導(dǎo)體封裝股票有那些？半導(dǎo)體封裝概念龍頭股一覽

　　3月2日尾盤數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念報跌，賽騰股份（28.32，-1.58，-5.284%）領(lǐng)跌，文一科技(6.95，-0.12，-1.697%)、通富微電(24.73，-0.35，-1.396%)、北斗星通(45.19，-0.59，-1.289%)等跟跌。

　　相關(guān)半導(dǎo)體封裝股票有：

　　歌爾股份002241：公司認為，本協(xié)議的簽訂，有利于公司加快在集成式傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，有利于公司進一步發(fā)揮在MEMS領(lǐng)域的技術(shù)、市場、人才、運營等方面的優(yōu)勢，為公司的長遠發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。

　　芯朋微688508：公司位處江蘇省無錫市，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢區(qū)域，周邊配套產(chǎn)業(yè)鏈完備，有利于公司與上游芯片制造、封裝廠商實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

　　木林森002745：20年4月，公司與至善半導(dǎo)體及深圳至善簽署《深紫外半導(dǎo)體智能化殺菌項目合作協(xié)議》，雙方同意在深紫外半導(dǎo)體殺菌消毒上下游全面合作和布局，在服務(wù)機器人產(chǎn)品項目落地后，后續(xù)會在深紫外芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈探討進一步合作。

　　深科技000021：深科技致力于提供計算機與存儲、通訊與消費電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、汽車電子、商業(yè)與工業(yè)產(chǎn)品的制造服務(wù)和自動化設(shè)備、計量系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)服務(wù)。

　　晶方科技603005：公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。

　　飛凱材料300398：公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業(yè)市場空間的快速增長，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會取得較好的提高。

　　太極實業(yè)600667：通過持續(xù)投入，加快導(dǎo)入19納米高新技術(shù)DRAM存儲器芯片的封裝技術(shù)和測試技術(shù)，大大提高了產(chǎn)品的存儲速度及存儲容量的同時降低了產(chǎn)品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。