2021年集成電路封裝概念股名單，集成電路封裝股票概念有哪些？

　　南方財(cái)富網(wǎng)今日開盤訊息提示，3月3日集成電路封裝概念報(bào)跌，揚(yáng)杰科技（43.08，-0.73，-1.666%）領(lǐng)跌，長(zhǎng)電科技(39.78，-0.52，-1.29%)、華天科技(12.97，-0.15，-1.143%)、通富微電(24.63，-0.17，-0.685%)等跟跌。南方財(cái)富網(wǎng)小編整理部分相關(guān)集成電路封裝概念股：

　　興森科技：公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。

　　太極實(shí)業(yè)：通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國(guó)內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國(guó)際先進(jìn)水平。

　　康強(qiáng)電子：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項(xiàng)目通過國(guó)家驗(yàn)收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬(wàn)元，凈利潤(rùn)861.89萬(wàn)元。

　　飛凱材料：公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國(guó)集成電路市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，勢(shì)必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(zhǎng)，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國(guó)市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會(huì)取得較好的提高。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。