新鮮出爐!2021年封測(cè)龍頭股有哪些?
2021-09-06 09:26 南方財(cái)富網(wǎng)
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示,2021年國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭股全名單出爐了,相關(guān)龍頭股有:
長(zhǎng)電科技:封測(cè)龍頭股。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的龍頭,全球排名第三,市占率達(dá)14.4%。高端封裝技術(shù)與國(guó)際第一梯隊(duì)齊頭并進(jìn),公司在收購(gòu)星科金朋后進(jìn)一步發(fā)展了SiP、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù),并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量和銷量。
通富微電:封測(cè)龍頭股。通富微電是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具也有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),豐富的國(guó)際市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)質(zhì)的客戶群體。
華天科技:封測(cè)龍頭股。公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果,實(shí)現(xiàn)多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成,并完成了0.25mm超薄封裝工藝,成功開發(fā)心率傳感器、高度計(jì)及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),將有望規(guī)模應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等大市場(chǎng)領(lǐng)域。同時(shí)隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張產(chǎn)能逐步釋放,預(yù)計(jì)到2020年,國(guó)內(nèi)將新建26座晶圓廠,晶圓產(chǎn)能將翻番增長(zhǎng),公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭之一,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破,將有望深度受益。
封測(cè)概念其他的還有: 碩貝德、聯(lián)得裝備、晶方科技、深康佳A、深科技、漢威科技、光力科技、睿創(chuàng)微納等。
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