周二早盤要聞：晶方科技跌5.3%，領跌封裝概念

　　3月16日早盤要聞，截至發(fā)稿時，封裝概念報跌，晶方科技（-5.308%）領跌， 深南電路（-4.81%）、華陽集團（-3.107%）、上海新陽（-3.029%）等個股紛紛跟跌。相關封裝概念股有：

　　晶方科技：蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。

　　深南電路：公司始終專注于電子互聯(lián)領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務布局:即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務領先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術同根”的封裝基板業(yè)務及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務。

　　華陽集團：2018年5月2日，華陽集團在互動平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。