晶圓制造概念上市公司2021年名單一覽

　　4月2日尾盤短訊，晶圓制造概念報漲，華潤微（63.21，5.33，9.209%）領漲，晶方科技(67.08，5.42，8.79%)、聚辰股份(46.08，3.68，8.679%)、北方華創(chuàng)(163.93，11.94，7.856%)、卓勝微(680.55，38.54，6.003%)等跟漲。晶圓制造概念上市公司有：

　　華潤微：公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)。

　　晶方科技：晶圓級芯片尺寸封裝技術的特點是在晶圓制造工序完成后直接對晶圓進行封裝，再將晶圓切割分離成單一芯片，封裝后的芯片與原始裸芯片尺寸基本一致，符合消費類電子短、小、輕、薄的發(fā)展需求和趨勢。

　　聚辰股份：經(jīng)過多年的發(fā)展，公司與上述知名晶圓制造廠、封裝測試廠建立了長期穩(wěn)定的合作關系，積累了豐富的產(chǎn)能供應鏈管理經(jīng)驗，有效保證了產(chǎn)業(yè)鏈運轉效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

　　北方華創(chuàng)：所開發(fā)的用于12吋晶圓制造的刻蝕機、PVD、CVD、立式氧化爐、擴散爐、清洗機和氣體質(zhì)量流量控制器等設備產(chǎn)品已成功實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。

　　卓勝微：公司作為芯片設計廠商不直接參與晶圓生產(chǎn)、封測等芯片生產(chǎn)制造過程，為了保證產(chǎn)品的良率與供貨能力，公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作，晶圓制造商包括TowerJazz、臺積電、臺聯(lián)電等，芯片封測廠商包括蘇州日月新、嘉盛、通富微電等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。