集成電路封裝概念上市公司2021年名單一覽，一文幫你梳理

　　4月15日南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念開盤報(bào)跌，長(zhǎng)電科技（34.92，-1.23，-3.402%）領(lǐng)跌，康強(qiáng)電子(9.82，-0.34，-3.346%)、通富微電(20.15，-0.62，-2.985%)、華天科技(12.12，-0.26，-2.1%)等跟跌。集成電路封裝概念上市公司有：

　　飛凱材料：公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，勢(shì)必將帶動(dòng)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)空間的快速增長(zhǎng)，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場(chǎng)取得了一定的市場(chǎng)份額，隨著市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)以及進(jìn)口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會(huì)取得較好的提高。

　　興森科技：公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。

　　揚(yáng)杰科技：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　華天科技：2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長(zhǎng)35.75%，晶圓級(jí)集成電路封裝量48萬片，同比增長(zhǎng)27.30%，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入70.10億元，同比增長(zhǎng)28.03%，營業(yè)利潤(rùn)6.29億元，同比增長(zhǎng)52.00%。

　　太極實(shí)業(yè)：通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國際先進(jìn)水平。

　　通富微電：通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)1萬多人。

　　康強(qiáng)電子：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤(rùn)861.89萬元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。