2021年封裝概念主要利好上市公司有哪些？

　　周二收盤，封裝概念報(bào)跌，丹邦科技（5.36，-0.25，-4.456%）領(lǐng)跌，瑞豐光電、利揚(yáng)芯片、通富微電、華天科技等跟跌。

　　相關(guān)封裝概念上市公司有：

　　歌爾股份：歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識(shí)、感知、處理和信息傳送四個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。

　　聯(lián)瑞新材：主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料，可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國(guó)防軍工等行業(yè)。

　　銳科激光：本項(xiàng)目具體建設(shè)內(nèi)容包括，(1)中高功率直接半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)總裝線；(2)中高功率半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線；(3)中高功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝生產(chǎn)線；(4)中高功率半導(dǎo)體激光器傳能光纜生產(chǎn)線；(5)中高功率半導(dǎo)體激光器用合束器件生產(chǎn)線；(6)半導(dǎo)體激光器研發(fā)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。