2021年封裝概念股票有那些？封裝龍頭股一覽

　　南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年封裝概念股，供大家參考。

　　1、新朋股份：公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

　　2、ST德豪：公司是國(guó)內(nèi)擁有包括LED芯片、LED封裝、LED應(yīng)用產(chǎn)品(照明和顯示)、照明品牌及渠道在內(nèi)的LED全產(chǎn)業(yè)鏈布局的極少數(shù)企業(yè)之一，尤其公司收購(gòu)并成為雷士照明第一大股東之后，成為國(guó)內(nèi)LED行業(yè)唯一真正打通生產(chǎn)及銷(xiāo)售關(guān)鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)。

　　3、聯(lián)瑞新材：主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬材料，可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國(guó)防軍工等行業(yè)。

　　4、長(zhǎng)方集團(tuán)：我國(guó)LED封裝能力提高較快，封裝品種較全，相對(duì)于LED外延和芯片產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)的LED封裝產(chǎn)業(yè)更具競(jìng)爭(zhēng)力和規(guī)模。

　　5、芯朋微：公司與華潤(rùn)微電子、南京華瑞微、華天科技、長(zhǎng)電科技等業(yè)內(nèi)主流晶圓制造及封裝測(cè)試廠(chǎng)商建立起了密切的合作關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)了多種特色工藝，更好地保證了公司產(chǎn)品的工藝優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品的供貨及時(shí)性、高可靠性和低上機(jī)失效率。

　　6、利揚(yáng)芯片：通過(guò)對(duì)芯片產(chǎn)品的電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)的專(zhuān)業(yè)測(cè)試，才能夠驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)，確認(rèn)在晶圓制造和芯片封裝的過(guò)程中是否存在瑕疵。

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