7月13日AR概念報(bào)跌，中科創(chuàng)達(dá)跌7.4%

　　7月13日上午收盤(pán)數(shù)據(jù)顯示，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)概念報(bào)跌，中科創(chuàng)達(dá)（150，-12，-7.407%）領(lǐng)跌，晶方科技(54.05，-4.22，-7.242%)、北京君正(114.62，-7.38，-6.049%)、環(huán)旭電子(15.27，-0.89，-5.507%)等跟跌。

　　相關(guān)AR概念股有：

　　中科創(chuàng)達(dá)：中科創(chuàng)達(dá)宣布與世界領(lǐng)先的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)軟件引擎開(kāi)發(fā)商InfinityAR達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同致力于為AROEM/ODM廠商以及開(kāi)發(fā)者提供從底層驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)框架剪裁、算法開(kāi)發(fā)到上層應(yīng)用的一站式AR解決方案，幫助AR企業(yè)降低AR開(kāi)發(fā)成本和研發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)AR制造成本與性能的平衡，推動(dòng)移動(dòng)VR快速普及。

　　晶方科技：作為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)這一新興技術(shù)的實(shí)踐者，公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為切入點(diǎn)，進(jìn)行市場(chǎng)與客戶(hù)的培育與發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈工藝標(biāo)準(zhǔn)的上下游推廣與統(tǒng)一，在保持技術(shù)發(fā)展與更新的同時(shí)，開(kāi)發(fā)了CMOS、MEMS、生物身份識(shí)別、3D、AR、VR等應(yīng)用市場(chǎng)，拓展了自身的核心客戶(hù)群體，并建立了從設(shè)備到材料的完備產(chǎn)業(yè)群，實(shí)現(xiàn)了公司與WLCSP技術(shù)、市場(chǎng)、客戶(hù)的共同成長(zhǎng)，與產(chǎn)業(yè)鏈共同成長(zhǎng)的發(fā)展模式將有利于公司保持技術(shù)的先進(jìn)性、開(kāi)發(fā)新興應(yīng)用市場(chǎng)以及穩(wěn)定與持續(xù)培育核心客戶(hù)群體。

　　北京君正：

　　環(huán)旭電子：在AR及VR產(chǎn)業(yè)部分產(chǎn)品中，微小化系統(tǒng)模組是發(fā)揮其用戶(hù)體驗(yàn)的核心模組之一。

　　永新光學(xué)：

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。