PCB行業(yè)上市公司股票一覽

　　9月1日早間消息，PCB概念盤(pán)中報(bào)跌，興森科技（12.72，-1.25，-8.948%）領(lǐng)跌，光華科技(24.71，-7.73%)、正業(yè)科技(13.35，-6.969%)、派能科技(228.51，-6.921%)等跟跌。

　　PCB行業(yè)上市公司股票一覽

　　弘信電子：2021年第一季度季報(bào)顯示，弘信電子實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.6億元，毛利率10.54%，每股收益0.0661元。

　　按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板(FPC)和剛撓結(jié)合印制電路板，其中FPC憑借配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)勢(shì)在下游智能手機(jī)、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備以及無(wú)人機(jī)等對(duì)柔性化、高頻化、輕量化等需求拉動(dòng)中脫穎而出成為未來(lái)幾年最大增長(zhǎng)潛力的板塊。

　　勝宏科技：2021年第一季度季報(bào)顯示，勝宏科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收15.7億元，毛利率22.49%，每股收益0.2300元。

　　公司擬通過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行，進(jìn)一步擴(kuò)建運(yùn)用于新能源汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高端高精密的PCB生產(chǎn)線。

　　芯碁微裝：2021年第一季度季報(bào)顯示，芯碁微裝實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8141萬(wàn)元，毛利率39.68%，每股收益0.1400元。

　　公司專業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

　　景旺電子：2021年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收20.71億，毛利率26.16%，每股收益0.3000元。

　　公司產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋FR4印制電路板、鋁基電路板、柔性電路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、高端電子材料等。公司產(chǎn)品HDI，是PCB（印刷電路板）作為電子元器件基礎(chǔ)材料之一，市場(chǎng)容量占據(jù)元器件產(chǎn)值1/4以上。2019年2月5日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)公司PCB產(chǎn)品為華為技術(shù)有限公司、華為終端有限公司直接供應(yīng)商；公司FPC產(chǎn)品處于華為手機(jī)供應(yīng)鏈中，主要供給華為手機(jī)上游模組廠商。公司產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋FR4印制電路板、鋁基電路板、柔性電路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、高端電子材料等。公司產(chǎn)品HDI，是PCB（印刷電路板）作為電子元器件基礎(chǔ)材料之一，市場(chǎng)容量占據(jù)元器件產(chǎn)值1/4以上，順應(yīng)下游產(chǎn)品輕化、復(fù)雜度提高的需求，高密度、高集成、柔性板（OLED）需求將快速提升，對(duì)應(yīng)HDI需求增速預(yù)計(jì)約6.5%。

　　回天新材：2021年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.25億，毛利率26.32%，每股收益0.1852元。

　　國(guó)瑞科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收6100萬(wàn)，毛利率47.82%，每股收益0.0200元。

　　公司將在建設(shè)期內(nèi)完成鈑金生產(chǎn)線、柜體生產(chǎn)線、中低壓配電板總成線、總成配套車(chē)間、PCB整裝車(chē)間和試驗(yàn)車(chē)間等建設(shè)任務(wù)。

　　東山精密：2021年第一季度季報(bào)顯示，東山精密實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收75.08億元，毛利率14.37%，每股收益0.1400元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。