3月14日盤后分析：晶方科技漲停，晶圓概念盤后報漲

　　3月14日盤后南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，晶圓概念報漲，晶方科技（23.54，2.14，10%）領漲，滬硅產業(yè)-U(23.26，1.71，7.94%)、大港股份(18.47，1.23，7.13%)、彤程新材(39.22，2.3，6.23%)等跟漲。

　　相關晶圓概念股有：

　　（1）晶方科技：

　　近5個交易日股價上漲7.31%，最高價為23.54元，總市值上漲了11.24億，當前市值為153.77億元。

　　晶圓級TSV是Chiplet技術路徑的一個重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技術路徑的走向。

　　（2）滬硅產業(yè)：

　　近5日股價上漲12.77%，2023年股價上漲23.34%。

　　國內第一大硅晶圓廠，少數(shù)具有一定國際競爭力和愛國情懷的半導體硅片企業(yè)，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，提供的產品類型涵蓋12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

　　（3）大港股份：

　　近5個交易日股價上漲0.11%，最高價為18.9元，總市值上漲了1160.7萬。

　　蘇州科陽主要從事8吋CIS晶圓級封裝加工服務，CIS芯片主要用于手機攝像頭。

　　（4）彤程新材：

　　近5日股價上漲11.14%，2023年股價上漲18.84%。

　　國內唯一可以批量供應KrF光刻膠給本土8寸和12寸的晶圓廠客戶的公司。

　　（5）神工股份：

　　近5個交易日股價上漲12.91%，最高價為50.11元，總市值上漲了10.14億。

　　公司產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。