A股Chiplet股票龍頭股一覽（2023/3/26）

　　Chiplet股票龍頭股有：

　　晶方科技：龍頭股，3月24日，晶方科技收盤(pán)跌1.95%，報(bào)于25.110。當(dāng)日最高價(jià)為25.53元，最低達(dá)24.93元，成交量4969.62萬(wàn)手，總市值為164.02億元。

　　2022年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司凈利潤(rùn)2982.13萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為-79.54%。

　　長(zhǎng)電科技：龍頭股，3月24日消息，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)33.5元，收盤(pán)于33.400元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.92%，總市值為594.37億元。

　　 公司2022年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.09億，同比上年增長(zhǎng)率為14.55%。

　　通富微電：龍頭股，3月24日，通富微電收盤(pán)跌1.7%，報(bào)于24.790。當(dāng)日最高價(jià)為25.18元，最低達(dá)24.24元，成交量8886.38萬(wàn)手，總市值為375.13億元。

　　 公司2022年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.11億，同比上年增長(zhǎng)率為-63.17%。

　　蘇州固锝：回顧近3個(gè)交易日，蘇州固锝有1天上漲，期間整體上漲0.65%，最高價(jià)為15.17元，最低價(jià)為15.77元，總市值上漲了8078.87萬(wàn)元，上漲了0.65%。2016年度報(bào)告稱(chēng)公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品,深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。2017年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用SiP和SMT已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于MEMS傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線(xiàn)；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善TO系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線(xiàn)，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

　　華天科技：近3日股價(jià)下跌1.56%，2023年股價(jià)上漲17.48%。掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　國(guó)星光電：回顧近3個(gè)交易日，國(guó)星光電期間整體上漲0.84%，最高價(jià)為9.25元，總市值上漲了4947.82萬(wàn)元。2023年股價(jià)上漲9.89%。公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。

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