封裝股票龍頭一覽（2023/3/27）

　　2023年封裝股票龍頭有：

　　1、長(zhǎng)電科技：龍頭股，2021年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)29.59億，同比增長(zhǎng)126.83%。

　　公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技期間整體上漲1.83%，最高價(jià)為31.62元，總市值上漲了10.86億元。2023年股價(jià)上漲29.88%。

　　2、通富微電：龍頭股，2021年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)9.57億，同比增長(zhǎng)182.69%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為606.97%；每股收益0.72元。

　　通富微電近3日股價(jià)有2天上漲，上漲4.4%，2023年股價(jià)上漲32.43%，市值為375.13億元。

　　深科技：3月24日消息，深科技最新報(bào)價(jià)15.340元，3日內(nèi)股價(jià)上漲12.13%；今年來漲幅上漲28.36%，市盈率為30.29。合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司一期項(xiàng)目圓滿封頂。按照建設(shè)規(guī)劃，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NANDFLASH3840萬顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。

　　廈門信達(dá)：3月24日開盤消息，廈門信達(dá)最新報(bào)7.100元，成交量742.87萬手，總市值為40.12億元。封裝產(chǎn)品主要包括顯示屏用直插、貼片LED管、大功率和小功率白光LED；應(yīng)用產(chǎn)品主要包括LED道路照明燈具、LED室內(nèi)照明燈具、LED景觀照明燈具、LED交通產(chǎn)品等。

　　錢江摩托：3月24日消息，錢江摩托最新報(bào)價(jià)22.820元，3日內(nèi)股價(jià)下跌4.51%；今年來漲幅上漲13.76%，市盈率為43.89。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為功率器件封裝業(yè)務(wù)，體量較小。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。