射頻微波概念上市公司有那些？（2023/4/6）

　　以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2023年射頻微波概念股：

　　天和防務(wù)：

　　4月4日消息，天和防務(wù)5日內(nèi)股價(jià)上漲3.81%，今年來漲幅上漲19.07%，最新報(bào)11.800元，市盈率為-78.67。

　　2019年9月19日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)公司圍繞5G的國產(chǎn)化替代，專注于隔離器、射頻微波小信號(hào)器件、射頻單芯片等產(chǎn)品，部分客戶已經(jīng)開始小批量采購公司的相關(guān)射頻類器件。

　　亞光科技：

　　4月4日消息，亞光科技5日內(nèi)股價(jià)上漲0.5%，今年來漲幅上漲23.5%，最新報(bào)8.000元，市盈率為-6.72。

　　在GaN領(lǐng)域，公司開展了微波功率器件的設(shè)計(jì)、封裝、應(yīng)用等工作，還與西安電子科技大學(xué)積極合作開展GaN二極管的研究，與西電合作的氮化鎵某相關(guān)項(xiàng)目是核高基項(xiàng)目，課題目前已經(jīng)完成。公司于2010年成立的子公司華光瑞芯是國內(nèi)領(lǐng)先的微波射頻芯片(MMIC)和高速模擬芯片研發(fā)生產(chǎn)商，具備GaAs/GaN HEMT、SiGe、BiCMOS和Si CMOS等工藝的芯片設(shè)計(jì)開發(fā)及批量交付能力。華光瑞芯主營產(chǎn)品為GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪聲放大器芯片、幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、數(shù)控移相器、數(shù)控衰減器、混頻器等射頻微波芯片，還可提供微波高密度集成MCM/SIP方案及TR等套片,頻率覆蓋范圍達(dá)DC-100GHz，貨架產(chǎn)品達(dá)200余種，具備60萬只的高可靠性(HiRel)微波射頻芯片的年生產(chǎn)能力。

　　創(chuàng)遠(yuǎn)信科：

　　4月4日消息，創(chuàng)遠(yuǎn)信科最新報(bào)價(jià)10.270元，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.85%；今年來漲幅下跌-6.23%，市盈率為21.85。

　　公司專注于無線通信、射頻微波測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域,成為集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、上海市小巨人培育企業(yè),同時(shí)承擔(dān)上海無線通信測(cè)試儀器工程技術(shù)研究中心的建設(shè)。

　　興森科技：

　　4月4日開盤消息，興森科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.63%，今年來漲幅上漲19.51%，最新報(bào)12.760元，漲0.63%，市盈率為38.67。

　　興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

　　新勁剛：

　　4月4日消息，新勁剛7日內(nèi)股價(jià)下跌2.85%，最新報(bào)23.500元，市盈率為32.64。

　　公司擬收購廣東寬普科技股份有限公司，其經(jīng)營范圍包含射頻微波芯片、模組件及其它電子電器產(chǎn)品、模組件的開發(fā)、生產(chǎn)、加工、經(jīng)營與相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)服務(wù)；射頻微波系統(tǒng)及軟件、通信、對(duì)抗及電子信息產(chǎn)品工程、芯片、集成電路及其他電子元器件、模組件的開發(fā)、生產(chǎn)、加工、經(jīng)營與相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)服務(wù)；銷售：電子元器件、原材料、貨物進(jìn)出口。

　　麥捷科技：

　　4月4日消息，麥捷科技5日內(nèi)股價(jià)上漲0.4%，今年來漲幅上漲19.54%，最新報(bào)10.030元，市盈率為42.96。

　　在射頻微波器件方面，開發(fā)主力頻段的SAW濾波器與雙工器、TC-SAW濾波器以豐富高端產(chǎn)品系列，同時(shí)開發(fā)量產(chǎn)與SAW濾波器相配套的關(guān)鍵材料陶瓷基板，研發(fā)小型化、高頻化疊層電感和疊層LTCC濾波器，面向5G手機(jī)終端預(yù)研開發(fā)相應(yīng)的射頻集成模塊。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。