4月6日午間收盤(pán)：基板概念報(bào)漲，太極實(shí)業(yè)漲超10%

　　4月6日午間收盤(pán)南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，基板概念報(bào)漲，太極實(shí)業(yè)（7.98，0.73，10.07%）領(lǐng)漲，創(chuàng)維數(shù)字(19.38，1.56，8.75%)、華正新材(32.64，2.2，7.23%)、明陽(yáng)電路(16.84，1.05，6.65%)等跟漲。

　　相關(guān)基板概念股有：

　　（1）、太極實(shí)業(yè)：

　　4月6日消息，太極實(shí)業(yè)7日內(nèi)股價(jià)上漲16.69%，最新報(bào)7.980元，市盈率為18.56。

　　公司的毛利率10.98%，凈利率4.15%，2021年總營(yíng)業(yè)收入242.89億，同比增長(zhǎng)36.1%；扣非凈利潤(rùn)8.92億，同比增長(zhǎng)15%。

　　子公司十一科技在國(guó)內(nèi)自主高世代液晶顯示玻璃基板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的EPC領(lǐng)先地位，項(xiàng)目的順利實(shí)施將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。

　　（2）、創(chuàng)維數(shù)字：

　　4月6日午間收盤(pán)消息，創(chuàng)維數(shù)字3日內(nèi)股價(jià)下跌6.4%，最新報(bào)19.380元，成交額11.59億元。

　　創(chuàng)維數(shù)字公司2021年總營(yíng)業(yè)收入108.47億，毛利率16.24%，凈利率3.82%。

　　（3）、華正新材：

　　4月6日消息，華正新材5日內(nèi)股價(jià)下跌6.83%，最新報(bào)32.640元，成交量408.19萬(wàn)手，總市值為46.35億元。

　　2021年，公司凈利潤(rùn)2.38億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為26.31%；毛利率16.51%，每股收益1.68元。

　　公司于2022年7月21日公告，公司擬出資5200萬(wàn)元（占比65%）與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展CBF積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。

　　（4）、明陽(yáng)電路：

　　4月6日午間收盤(pán)消息，明陽(yáng)電路開(kāi)盤(pán)報(bào)15.75元，截至12時(shí)20分，該股漲6.65%，報(bào)16.840元，總市值為50.32億元，PE為27.16。

　　2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為18.54億元，凈利潤(rùn)為1.1億元，過(guò)去五年平均ROE為12.37%。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板（PCB）研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，擁有PCB全制程的生產(chǎn)能力，包括單/雙面板和多層板，產(chǎn)品以定制化小批量剛性印制電路板為主，公司印制電路板產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋HDI板、剛撓結(jié)合板、厚銅板、金屬基板、高頻板、撓性板等。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、通信設(shè)備、LED照明等多個(gè)領(lǐng)域。公司與Flex（偉創(chuàng)力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（貝萊勝）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍爾特）、Adtran、Darktronics（達(dá)科）、BMK、JCI（江森自控）、高通等全球知名企業(yè)建立良好的合作關(guān)系。

　　（5）、長(zhǎng)電科技：

　　4月6日消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲6.1%，今年來(lái)漲幅上漲32.97%，最新報(bào)37.130元，市盈率為20.4。

　　2021年公司總營(yíng)收305.02億，同比增長(zhǎng)15.26%；凈利潤(rùn)29.59億，同比增長(zhǎng)126.83%；銷(xiāo)售毛利率18.41%。

　　高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。