2024年“Chiplet技術(shù)”概念利好什么股票,名單詳情如下(3月12日)
2024-03-12 22:42 南方財(cái)富網(wǎng)
Chiplet技術(shù)股票有:
晶方科技:當(dāng)前市值124.32億。3月12日消息,晶方科技開盤報(bào)18.95元,截至15點(diǎn)收盤,該股漲0.47%報(bào)19.050元。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收11.06億,毛利率44.15%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.6元。
晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一,是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合,并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向,并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。
長電科技:3月12日收盤消息,長電科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.09%,最新漲0.42%,報(bào)28.780元,換手率2.75%。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收337.62億,毛利率17.04%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流3.38元。
公司已加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。
大港股份:3月12日消息,大港股份開盤報(bào)價(jià)15.12元,收盤于15.150元。3日內(nèi)股價(jià)上漲0.53%,總市值為87.92億元。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收5.69億,毛利率23.48%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.18元。
公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
通富微電:3月12日消息,通富微電截至收盤,該股報(bào)25.890元,漲0.39%,3日內(nèi)股價(jià)下跌0.7%,總市值為392.71億元。
通富微電公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收214.29億,毛利率13.9%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流2.11元。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。
華天科技:南方財(cái)富網(wǎng)3月12日訊,華天科技股價(jià)漲0.24%,截至收盤報(bào)8.230元,市值263.73億元。盤中股價(jià)最高價(jià)8.35元,最低達(dá)8.17元,成交量4328.48萬手。
華天科技公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收119.06億,毛利率16.84%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.9元。
公司為專業(yè)的集成電路封裝測試企業(yè),掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。
朗迪集團(tuán):3月12日消息,朗迪集團(tuán)3日內(nèi)股價(jià)上漲5.57%,最新報(bào)12.740元,成交額1.27億元。
朗迪集團(tuán)公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收16.85億,毛利率18.45%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.66元。
公司參股公司甬矽電子主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務(wù),公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式,包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等,屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。
光力科技:3月12日收盤最新消息,光力科技今年來下跌-7.61%,截至下午三點(diǎn)收盤,該股跌0.5%報(bào)19.840元 。
光力科技公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收6.14億,毛利率53.29%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.15元。
2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域,公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
快克智能:3月12日收盤消息,快克智能今年來漲幅下跌-30.81%,截至收盤,該股跌0.85%,報(bào)22.100元,總市值為55.37億元,PE為19.91。
快克智能公司2022年實(shí)現(xiàn)總營收9.01億,毛利率51.92%;每股經(jīng)營現(xiàn)金流0.97元。
2022年9月7日公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,Chiplet技術(shù)是指把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片裸片(Chip)通過先進(jìn)封裝技術(shù)在一起形成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片。公司布局的Flip Chip固晶機(jī)用于此先進(jìn)封裝工藝。