半導體封裝龍頭，相關上市企業(yè)有哪些？（2024/7/19）

　　半導體封裝上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝龍頭上市企業(yè)有：

　　通富微電002156：半導體封裝龍頭股，

　　2024年第一季度，公司實現(xiàn)總營收52.82億，同比增長13.79%；毛利潤6.41億，毛利率12.14%。

　　通富微電截至下午三點收盤，該股漲3.72%，股價報23.700元，換手率8.41%，成交量1.28億手，總市值359.67億。

　　通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

　　華天科技002185：半導體封裝龍頭股，

　　華天科技2024年第一季度公司實現(xiàn)總營收31.06億，同比增長38.72%；毛利潤為2.65億，毛利率8.52%。

　　7月19日收盤最新消息，華天科技昨收8.75元，截至收盤，該股漲1.03%報8.840元 。

　　康強電子002119：半導體封裝龍頭股，

　　康強電子2024年第一季度，公司實現(xiàn)總營收4.3億，同比增長11.1%；毛利潤5185.26萬，毛利率12.05%。

　　7月18日消息，康強電子截至14時28分，該股漲2.2%，報11.930元；5日內(nèi)股價上漲4.02%，市值為44.77億元。

　　太極實業(yè)600667： 7月19日收盤消息，太極實業(yè)收盤于5.640元，漲2.55%。今年來漲幅下跌-24.65%，總市值為118.79億元。

　　上海新陽300236： 截至09時07分，股價報32.920元，成交597.08萬手，成交金額1.97億元，換手率2.14%。

　　興森科技002436： 7月19日下午三點收盤，興森科技漲1.29%，報9.400元；5日內(nèi)股價下跌3.19%，成交額3.35億元，市值為158.82億元。

　　飛凱材料300398： 7月19日消息，飛凱材料開盤報12.45元，截至11時02分，該股漲1.59%，報12.750元。當前市值67.4億。

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