【A股】封裝概念上市公司名單梳理（2024/8/19）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)封裝概念上市公司有：

　　士蘭微：

　　公司已逐步搭建了芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和產(chǎn)品鏈延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器核心技術(shù)的的封裝領(lǐng)域，建立了較為成熟的IDM模式。公司的加速度傳感器、陀螺儀傳感器產(chǎn)品將受益手勢(shì)識(shí)別領(lǐng)域應(yīng)用的快速發(fā)展。

　　賽騰股份：

　　2018年5月，公司與無錫昌鼎持有人簽署《投資意向書》，擬以6，120萬元收購(gòu)無錫昌鼎電子有限公司51%的股份。無錫昌鼎電子有限公司是從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試的企業(yè)，主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體元件的封裝測(cè)試、視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備，與公司同屬于自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造行業(yè)，能夠與公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，拓寬公司智能制造產(chǎn)品鏈，并有助于公司切入半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)。

　　晶方科技：

　　公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節(jié)，封裝的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控?cái)?shù)碼、汽車電子、機(jī)器視覺等應(yīng)用領(lǐng)域。公司直接客戶為芯片設(shè)計(jì)公司，公司將產(chǎn)品交付給客戶后，其再對(duì)芯片進(jìn)行后續(xù)加工或者出貨給其下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

　　華陽集團(tuán)：

　　2018年5月2日，華陽集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)域均有不同程度的合作。

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