2021年半導體封測概念龍頭上市公司匯總

　　半導體封測概念龍頭上市公司有：

　　長電科技600584：龍頭。中芯國際集成電路制造有限公司是公司第二大股東芯電半導體（上海）有限公司的實際控制人。

　　晶方科技603005：龍頭。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。

　　通富微電002156：龍頭。2019年，半導體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動國內(nèi)市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場在AMD7納米技術(shù)帶動下，需求呈現(xiàn)強勁增長。

　　華天科技002185：龍頭。公司與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目《投資協(xié)議》。

　　半導體封測概念股其他的還有：

　　風華高科000636：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。

　　滬電股份002463：半導體封測項目將分階段實施，項目規(guī)劃總建設(shè)期計劃為4年。

　　智云股份300097：將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。

　　光力科技300480：電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導體精密加工制造領(lǐng)域。

　　聯(lián)得裝備300545：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導體封測智能裝備建設(shè)項目。

　　太極實業(yè)600667：公司目前主營業(yè)務(wù)包括半導體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運營業(yè)務(wù)和材料業(yè)務(wù)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。