投資提醒：3月27日星期一5只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　3月27日星期一，5只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板國泰環(huán)保、創(chuàng)業(yè)板科源制藥、科創(chuàng)板云天勵飛、科創(chuàng)板南芯科技、科創(chuàng)板華海誠科。

　　國泰環(huán)保（301203）

　　2023年3月27日創(chuàng)業(yè)板新股國泰環(huán)保將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2023年3月28日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為46.13元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2000萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1290萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為510萬股。

　　財報中，國泰環(huán)保最近一期的2022年第四季度實現(xiàn)了近3.76億元的營業(yè)收入，實現(xiàn)凈利潤約1.52億元，資本公積約5839.73萬元，未分配利潤約4.12億元。

　　公司致力于污泥處理服務(wù)、成套設(shè)備銷售和水環(huán)境生態(tài)修復(fù)。

　　本次募集資金將用于研發(fā)中心項目、成套設(shè)備制造基地項目等，項目投資金額總計3.3億元，實際募集資金總額9.23億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）5.93億元，投資金額總計與實際募集資金總額比35.74%。

　　科源制藥（301281）

　　創(chuàng)業(yè)板科源制藥網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：3月27日，中簽號公布日期：3月28日

　　本次發(fā)行價格為44.18元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1935萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1383.55萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為551.45萬股。

　　公司在2022年第四季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達6.52億元，凈資產(chǎn)5.2億元，營業(yè)收入4.43億元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為化學(xué)原料藥及其制劑產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　募集的資金將投入于公司的補充流動資金、原料藥綜合生產(chǎn)線技術(shù)改造項目、研究院建設(shè)及藥物研發(fā)項目、藥用原料綠色智能柔性生產(chǎn)線項目等，預(yù)計投資的金額分別為13500萬元、10809.09萬元、8466.69萬元、5400萬元。

　　云天勵飛（688343）

　　2023年3月27日科創(chuàng)板新股云天勵飛將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2023年3月28日將公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為43.92元/股，發(fā)行股票數(shù)量為8878.34萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6529.95萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1480萬股。

　　根據(jù)公司2022年第四季度財報，云天勵飛在2022年第四季度的資產(chǎn)總額為16.23億元，凈資產(chǎn)11.04億元，少數(shù)股東權(quán)益-78.15萬元，營業(yè)收入5.46億元，凈利潤-4.37億元，資本公積20.36億元，未分配利潤-11.98億元。

　　公司從事公司作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的人工智能企業(yè)，以人工智能算法、芯片技術(shù)為核心，為客戶提供算法軟件、芯片等自研核心產(chǎn)品，并可根據(jù)客戶需求，將自身核心產(chǎn)品，外購的定制化或標準化硬件產(chǎn)品、安裝施工服務(wù)等打包以解決方案的形式交付客戶。

　　此次募集資金擬投入140000萬元于補充流動資金項目、80064.72萬元于城市AI計算中樞及智慧應(yīng)用研發(fā)項目、50088.6萬元于基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺計算AI芯片項目，項目總投資金額為30.02億元，實際募集資金為38.99億元。

　　南芯科技（688484）

　　2023年3月27日科創(chuàng)板南芯科技將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于2023年3月28日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為39.99元/股，發(fā)行股票數(shù)量為6353萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4820.06萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1080萬股。

　　財報方面，公司2022年第四季度總資產(chǎn)約23.04億元，凈資產(chǎn)約10.74億元，營業(yè)收入約13.01億元，凈利潤約2.46億元，資本公積約4億元，未分配利潤約2.72億元。

　　公司致力于模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，專注于電源及電池管理領(lǐng)域，為客戶提供端到端的完整解決方案。

　　本次募集資金共25.41億元，擬投入45686.45萬元到高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、33484.43萬元到汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、33000萬元到補充流動資金、30910.82萬元到測試中心建設(shè)項目、22717.78萬元到高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。

　　華海誠科（688535）

　　科創(chuàng)板華海誠科新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于3月27日公布，安排于3月28日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為35元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2018萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1234.98萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為514.55萬股。

　　公司的財務(wù)報告中，在2022年第四季度總資產(chǎn)約5.06億元，凈資產(chǎn)約3.79億元，營收約3.03億元，凈利潤約3.79億元。

　　公司從事半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　該新股本次募集資金將用于高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目，金額20000萬元；研發(fā)中心提升項目，金額8600萬元；補充流動資金，金額6000萬元，項目投資金額總計3.46億元，實際募集資金總額7.06億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）3.6億元，投資金額總計與實際募集資金總額比48.99%。

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