關(guān)于2023年4月4日景旺電子可轉(zhuǎn)債申購(gòu)指南

　　景旺電子（603228）本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債簡(jiǎn)稱(chēng)為“景23轉(zhuǎn)債”，代碼為“113669”，發(fā)行規(guī)模為11.54億元。本次發(fā)行的優(yōu)先配售日和網(wǎng)上申購(gòu)日為4月4日。

　　正股基本信息：景旺電子，603228，所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　當(dāng)前市值216.9億。3月31日消息，景旺電子開(kāi)盤(pán)報(bào)25.62元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股跌0.39%報(bào)25.600元。

　　從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.8%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類(lèi)、多樣化產(chǎn)品的廠商，公司貼近市場(chǎng)與客戶(hù)，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶(hù)提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。