2023年4月20日晶合集成（688249）申購行情

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　　于4月20日在上海證券交易所上市申購

　　新股相關(guān)內(nèi)容

　　股票簡稱：晶合集成

　　股票代碼：688249

　　申購代碼：787249

　　上市地點：上海證券交易所科創(chuàng)板

　　發(fā)行市盈率：-

　　發(fā)行價格（元/股）：-

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　發(fā)行面值（元）：1

　　網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-20 （周四）

　　網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量（股）：70，214，500

　　老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量（股）：-

　　申購數(shù)量上限（股）：145，000

　　網(wǎng)上頂格申購需配市值（萬元）：145

　　網(wǎng)下申購需配市值（萬元）：1000

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

　　中簽號公布日期：2023-04-24 （周一）

　　主承銷商：中國國際金融股份有限公司

　　發(fā)行前每股凈資產(chǎn)（元）：8.72

　　承銷方式：余額包銷

　　參考行業(yè)市盈率（最新）：31.27

　　實際募集資金總額（億元）：-

　　網(wǎng)下配售日期：2023/4/20

　　網(wǎng)下配售數(shù)量（股）：280，859，153

　　總發(fā)行數(shù)量（股）：501，533，789

　　中簽繳款日期：2023-04-24 （周一）

　　網(wǎng)上申購市值確認日：T-2日（T：網(wǎng)上申購日）

　　網(wǎng)下申購市值確認日：2023-04-13 （周四）

　　參考行業(yè)市盈率：31.27

　　公司簡介+財務(wù)狀況

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。公司位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，總占地316.7畝，計劃建置4座12英寸晶圓廠，其中一期占地約150畝，投入資金超過百億元。項目一期于2015年10月動工建設(shè)，2017年10月正式量產(chǎn)，截至2021年3月產(chǎn)能突破4萬片/月，實現(xiàn)了在手機面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標，預計在2021年底N1及N2廠達滿產(chǎn)，總產(chǎn)能將達到10萬片/月，成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動芯片，后續(xù)將以客戶需求為導向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。

　　經(jīng)營范圍：集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）。

　　晶合集成財務(wù)指標