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周三中芯集成申購(gòu)信息,準(zhǔn)備好了沒(méi)?(4月26日)

2023-04-18 10:27 123財(cái)經(jīng)看點(diǎn)

  星期三這只新股上市申購(gòu)。ㄖ行炯桑

  于4月26日在上海證券交易所上市申購(gòu)

  新股相關(guān)內(nèi)容

  股票簡(jiǎn)稱:中芯集成

  股票代碼:688469

  上市地點(diǎn):上海證券交易所科創(chuàng)板

  申購(gòu)代碼:787469

  發(fā)行價(jià)格(元/股):-

  發(fā)行市盈率:-

  市盈率參考行業(yè):計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  發(fā)行面值(元):1

  網(wǎng)上發(fā)行日期:2023-04-26 (周三)

  網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股):169,200,000

  老股轉(zhuǎn)讓數(shù)量(股):-

  申購(gòu)數(shù)量上限(股):423,000

  網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值(萬(wàn)元):423

  網(wǎng)下申購(gòu)需配市值(萬(wàn)元):1000

  參考行業(yè)市盈率(最新):32.13

  實(shí)際募集資金總額(億元):-

  網(wǎng)下配售日期:2023/4/26

  網(wǎng)下配售數(shù)量(股):676,800,000

  總發(fā)行數(shù)量(股):1,692,000,000

  中簽繳款日期:2023-04-28 (周五)

  網(wǎng)上申購(gòu)市值確認(rèn)日:T-2日(T:網(wǎng)上申購(gòu)日)

  網(wǎng)下申購(gòu)市值確認(rèn)日:2023-04-19 (周三

  市盈率參考行業(yè):計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  參考行業(yè)市盈率:32.13

  中簽號(hào)公布日期:2023-04-28 (周五)

  主承銷商:海通證券股份有限公司

  發(fā)行前每股凈資產(chǎn)(元):0.68

  承銷方式:余額包銷

  公司簡(jiǎn)介:

  紹興中芯集成電路制造股份有限公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù),為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組,以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級(jí)芯片的晶圓代工企業(yè)之一,建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級(jí)質(zhì)量管理體系,通過(guò)了ISO9001(質(zhì)量管理體系)、IATF16949(汽車質(zhì)量管理體系)等一系列國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證,同時(shí)推行ISO26262(道路車輛功能安全體系),并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部客戶建立了合作關(guān)系。公司秉承市場(chǎng)為導(dǎo)向的研發(fā)創(chuàng)新機(jī)制,建立了完善的技術(shù)研發(fā)體系,在關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域擁有完整的技術(shù),形成了較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)及規(guī);に囬_(kāi)發(fā)能力。公司共承擔(dān)了4項(xiàng)重大科技專項(xiàng),包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目以及參與的“汽車級(jí)高精度組合導(dǎo)航傳感器系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及應(yīng)用”項(xiàng)目、“微納傳感器與電路單片集成工藝技術(shù)及平臺(tái)”項(xiàng)目及“圓片級(jí)真空封裝及其測(cè)試技術(shù)與平臺(tái)”項(xiàng)目。截至2021年12月31日,公司擁有發(fā)明專利57項(xiàng)、實(shí)用新型專利35項(xiàng)。

  經(jīng)營(yíng)范圍:半導(dǎo)體(硅及各類化合物半導(dǎo)體)集成電路芯片制造、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝;先進(jìn)晶圓級(jí)封裝;電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開(kāi)發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù);從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有設(shè)備、房屋租賃。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))。

  
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